Какие существуют типы печатных плат с высокой Tg?

Печатная плата с высоким Tgэто тип печатной платы, которая имеет высокую температуру стеклования. Это делает его способным выдерживать высокие температуры без потери своих механических или электрических свойств. Это идеальный выбор для приложений, требующих высокой надежности и производительности в суровых условиях. ПХД с высоким Tg широко используются в различных отраслях промышленности, включая аэрокосмическую, автомобильную, военную, медицинскую и телекоммуникационную. Высокое значение Tg достигается за счет использования специальных ламинатов и препрегов в процессе производства печатной платы. Эти материалы разработаны с учетом более высокой температуры стеклования, чем традиционные материалы FR4.

В чем разница между печатной платой High Tg и традиционной печатной платой FR4?

Печатные платы с высоким Tg имеют более высокую температуру стеклования, что означает, что они могут выдерживать более высокие температуры без потери своей целостности. Традиционные печатные платы FR4 изготавливаются из материалов с более низким Tg, что может повлиять на их работу в условиях высоких температур. Печатные платы с высоким Tg также имеют более низкий коэффициент теплового расширения, что делает их более стабильными, надежными и менее склонными к деформации или расслоению.

Каковы преимущества использования печатных плат с высокой температурой Tg?

Печатные платы с высоким Tg обладают рядом преимуществ по сравнению с традиционными печатными платами FR4, в том числе:

1. Более высокая термостойкость
2. Улучшенные механические свойства
3. Улучшенная стабильность размеров
4. Снижение риска расслоения
5. Повышенная надежность и производительность в суровых условиях

Для каких применений подходят печатные платы с высоким Tg?

Печатные платы с высоким Tg идеально подходят для приложений, требующих высокой производительности в суровых условиях, таких как:

• Аэрокосмическая и оборонная промышленность
• Автомобильная промышленность
• Медицинский
• Телекоммуникации
• Промышленный контроль
• Бытовая электроника

Таким образом, печатные платы High Tg обеспечивают более высокую термостойкость, лучшие механические свойства и повышенную надежность по сравнению с традиционными печатными платами FR4. Они идеально подходят для приложений, требующих высокой производительности в суровых условиях.

Hayner PCB Technology Co., Ltd. является ведущим производителем печатных плат с высокой температурой Tg. Мы специализируемся на поставке высококачественных печатных плат для широкого спектра отраслей промышленности. Имея более чем 10-летний опыт работы в отрасли, мы стремимся поставлять продукцию, которая превосходит ожидания наших клиентов. На нашем веб-сайте www.haynerpcb.com представлена ​​дополнительная информация о наших продуктах и ​​услугах. По любым вопросам и заказам обращайтесь по адресуsales2@hnl-electronic.com.

Научные исследования (10 статей)

Д.-Ф. Чен и К.-Ц. Чанг, «Защитная от помех конструкция печатной платы с высоким Tg для усилителя мощности звука», Международный симпозиум по компьютерам, потребителям и управлению (IS3C2014), 2014 г., стр. 448–451.

Б.-П. Ли, X.-Q. Се и З.-Ц. Вэнь, «Исследование влияния защитной пленки на печатные платы с высокой Tg», J. Funct. Полим., вып. 28, нет. 4, стр. 349–353, 2015.

Р. Донневерт, Д. Матиан и Д. Бласс, «Ламинат с медным покрытием с высоким содержанием ТГ для использования в многослойных платах», патент США 6,355,186, 12 марта 2002 г.

К. Цубоне, С. Хамада и С. Сасаки, «Разработка безгалогенового CCL с высокой Tg для автомобильной электроники», J. Electron. Матер., вып. 40, нет. 4, стр. 424–431, 2011.

З.-Г. Цзоу и Х.-Ф. Ян, «Исследование технологии и применения эпоксидной смолы с высоким Tg FR-4», Adv. Матер. Рез., том. 691, стр. 275–278, 2013.

А. Абузейд и И. Махмуд, «Конформное покрытие для высокотемпературных наноструктурированных подложек и печатных плат», Третья международная конференция по моделированию и симуляции интеллектуальных систем (ISMS), 2012 г., стр. 401–406.

Х. Чжан и С. Чжоу, «Новый метод тестирования теплопроводности радиатора печатной платы с высокой Tg», 4-я Международная конференция IEEE по микроэлектронным устройствам и технологиям (IMDT), 2019 г., стр. 194–199.

Ф.-Х. Ван, Ю.-З. Чжан и Ю. Хуан, «Исследование по приготовлению и свойствам гибких печатных плат с высоким содержанием Tg/LCP/Cu/PI», Mater. Преподобный, том. 28, нет. 7, стр. 148–152, 2014.

Л.-Х. Чжан, Ж.-Х. Ли и К. Се, «Влияние модификации матрицы на эпоксидную смолу с высоким Tg», Macromol. Матер. англ., вып. 295, нет. 5, стр. 463–472, 2010.

К. Биндер и др., «Легкая несущая конструкция со встроенными печатными платами с высоким Tg для узлов беспроводных датчиков», Int. J. Беспроводная мобильная сеть. Вездесущие вычисления, том. 12, нет. 1, стр. 27–37, 2016.