Тяжелая медная печатная платаОбразует высоко глубинную сеть медных слоев во время процесса гальванизации отложения посредством структурно улучшенной технологии построения слоев проводника. Геометрическое расширение его проводящего поперечного сечения значительно оптимизирует физическое узкое место передачи тока. Эффект текущего несущего, вызванный массовым накоплением медного слоя, одновременно улучшает взаимосвязь градиента времени между генерацией тепла джоуля и рассеиванием, что, как правило, распределение плотности теплового потока, как правило, сбалансировано.
Проводник слой обычных кругов ограничен базовой производственной парадигмой. При поддержании той же тока пропускной способности необходимо использовать стратегию расширения космической деятельности, которая приводит к скомпрометированию доступности канала проводки. Разница в термическом расширении между субстратом и медным слоем представляет собой нелинейные характеристики отклика в толстой медной системе, и эффект накопления межслойного смещения должно контролировать путем реологической регуляции границы связывания. Инженерное улучшение прочности механической блокировки напрямую напрямую влияет на способность подавления скольжения раздела композитную структуру при динамической нагрузке. Этот индекс производительности представляет собой ключевой пороговый параметр для надежности системы многослойной схемы.
Во время производственного процесса процесс травлениятяжелая медная печатная платаПередается противоречие между контролем бокового травления и точностью ширины линий, и необходимо регулировать градиент концентрации раствора в травлении и параметры давления распыления. Однородность распределения плотности тока на стадии покрытия медного покрытия должна быть выше, чтобы предотвратить пролиферацию опухолей на краю линии, вызванной локальной чрезмерной толщиной. Напротив, окно травления обычных плат круга шире, а допуск на процесс относительно высок.
С точки зрения дизайна рассеяния тепла,тяжелые медные печатные платыМожет достичь трехмерного наведения теплового потока через встроенные медные блоки или локальные толстые медные зоны, в то время как обычные платы в основном полагаются на внешние радиаторы для пассивного рассеяния тепла. С точки зрения долгосрочной достоверности, толстая медная структура тяжелых медных ПХБ значительно улучшает способность подавлять электромиграцию, задерживая риск коротких замыканий, вызванных ростом металлических усов.
